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從小小的手表到高科技實驗室的精密儀器，都能找到芯片的身影。芯片作為一個產品的核心部件，肩負處理、分析各種信號數據的重任，是產品的大腦部門。如果芯片的本身性能或結構稍有缺陷，則會對終的數據結果造成很大的影響，芯片的氣密性能是影響芯片使用壽命的關鍵指標。芯片在使用過程中，會不斷的制造熱量，芯片散熱器的氣密性檢測夜尤為重要。
芯片氣密性及芯片散熱器的氣密性檢測及堵塞一般以壓縮空氣為介質，采用差壓檢測的方式進行。根據芯片的結構特點，可以選用正壓檢測（工件內充氣）或負壓檢測（防止密閉容器中，抽取流量氣體）方式檢測。差壓檢測的檢測原理類似于天平，我們將芯片及治具所形成的一端叫做檢測端，類似于天平的一端，另一端則為儀器內部自帶的標準端（全密封）；對檢測的兩端同時充入同等壓力的氣體，當檢測端存在泄漏，則天平的兩端則會存在壓力差；通過儀器讀取并計算（消除溫度、變形等外界影響）得出響應的泄漏數值，從而進行判定。
從上可知，對于芯片及散熱器的氣密檢測及堵塞測試儀可分為以下幾個步驟：
一、 根據要求選取合適的檢測壓力、判定限等參數；
二、 制作工裝夾具，其主要作用是在芯片檢測端形成密閉空間，方便抽氣或充氣；
三、 氣動儀器“開始”按鈕進行檢測，儀器自行進行判斷。在此過程中，儀器的檢測分為幾種情況。
1. 對于芯片中的微小泄漏，傳感器自行搜集泄漏數據，與設定的允漏值進行判定；
2. 對于芯片的嚴重泄漏或者完全泄漏，芯片所在檢測端在充氣開始時將會迅速與外界壓力達成一致，從而造成無壓力差情況，儀器根據自身程序設定將會對此情況做出判別，以免誤檢情況發生。
3. 對于芯片的堵塞測試，可與進行氣密檢測的檢漏儀
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